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专利号:200810091154
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导电性树脂组合物

本发明的目的是提供一种导电性聚碳酸酯组合物该导电性聚碳酸酯组合物具有高导电性且能够提供变形特性得到改善的成型品本发明提供一种导电性树脂组合物其特征在于相对于保重量份的聚碳酸酯树脂成分含有保重量份的导电性碳化合物成分及重量份的酸改性聚烯烃类蜡成分

导电性树脂组合物

一种导电性树脂组合物其特征在于相对于保重量份的作为成分的聚碳酸酯树脂含有保重量份的作为成分的导电性碳化合物及重量份的作为成分的酸改性聚烯烃类蜡
 


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专利号: 200810091154
申请日: 2008年4月7日
公开/公告日: 2008年10月8日
授权公告日:
申请人/专利权人: 帝人化成株式会社
国家/省市: 日本(JP)
邮编:
发明/设计人: 井野庆一郎近藤史崇
代理人: 高龙鑫
专利代理机构: 隆天国际专利商标代理有限公司(72003)
专利代理机构地址: 香港干诺道中168-200号诺中心西翼15楼1512室()
专利类型: 发明
公开号: 101280100
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权: 日本2007年4月5日2007-099191
审批历史:
附图数: 0
页数: 28
权利要求项数: 1
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